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2月24日，上交所官网浮现，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）科创板IPO已通过上交所上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业。盛合晶微是一家红筹企业，这次拟募资48亿元冲刺科创板上市。
招股书浮现，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全历程的先进封测作事，发奋于援救各类高性能芯片，尤其是图形束缚器（GPU）、中央束缚器（CPU）、东说念主工智能芯片等，通过超过摩尔定律的异构集成形势，达成高算力、 高带宽、低功耗等全面性能提高。
这次IPO，盛合晶微拟募资48亿元，用于三维多芯片集成封装技俩、超高密度互联三维多芯片集成封装技俩。
事迹方面，2023年、2024年和2025年上半年，公司分手达成商业收入30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元，归母净利润分手为3413.06万元、2.14亿元和4.35亿元。
从股权架构来看，最近两年内，盛合晶微无控股股东且无执行规定东说念主。铁心招股书签署日，盛合晶微第一大股东无锡产发基金捏股比例为10.89%，第二大股东招银系股东联想规定股权比例为9.95%，第三大股东厚望系股东联想捏股比例为6.76%，第四大股东深圳远致一号捏股比例为6.14%，第五大股东中金系股东联想捏股比例为5.33%。公司任何单一股东均无法例矩股东会且不及以对股东会决策产生决定性影响。
回看IPO之路，盛合晶微科创板IPO于2025年10月30日获取受理，同庚11月14日插足问询阶段。2026年2月1日，盛合晶微完成第二轮审核问询回话。
“在科创板创新落实落地捏续鞭策的配景下实盘配资平台风控_股票配资安全要点，半导体、东说念主工智能等限度的硬科技企业加快对接老本商场。盛合晶微在经过多轮审核问询后，快速鞭策至上会阶段，这是老本商场轨制包容性、恰当性和竞争力、眩惑力的有劲体现。”业内东说念主士暗示。何昕怡
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